SMT焊錫膏系列
SMT焊錫膏系列
中亞(天津)研制開發(fā)的無鉛焊錫膏系列產(chǎn)品均利用天然樹脂良好的柔潤性與環(huán)保型有機助焊劑和高品質(zhì)錫粉經(jīng)特定的環(huán)境及嚴格的工藝配制而成。本公司生產(chǎn)的無鉛焊錫膏產(chǎn)品,流變性能和絲網(wǎng)印刷性能優(yōu)良,不沾堵網(wǎng)眼;回流焊過程中潤濕性和鋪展性能良好。先進的制膏設(shè)備和嚴格的的質(zhì)量管理體系保證了產(chǎn)品質(zhì)量的可靠和穩(wěn)定,能夠滿足各種高密度集成電路板組裝、表面貼裝及薄膜與厚膜混合電路的回流焊應(yīng)用。
SMT焊錫膏系列產(chǎn)品
2-1免洗無鉛焊錫膏
2-1-1產(chǎn)品特點
1)產(chǎn)品中不含鉛,具有優(yōu)越的環(huán)保性。
2)全新配方的助焊劑,提供優(yōu)良潤濕性,彌補了無鉛合金潤濕不足。
3)焊后殘余物極少,且無腐蝕性,并具有良好的絕緣性。
4)使用高效能觸變劑,能有效的防止印刷及預(yù)熱時的塌陷。
5)符合美國聯(lián)合標準ANSI/J-STD-004 ROLO型焊劑標準要求。
6)能準確控制焊粉直徑25-45μm,確保良好連續(xù)印刷及精細圖案。
7)更先進的保濕技術(shù),不易變干。粘力持久,粘性時間長達48小時以上,有效工作壽命8小時以上。
8)殘余物無色透明,不影響檢測。
9)焊點光亮,其它各性能均優(yōu)良。
2-1-2免清洗無鉛焊錫膏牌號、合金成分及熔點
牌號 | 熔點(℃) | 合金成份 |
WH-326G-M(2-1) | 217-220℃ | S-Sn96.5Ag3Cu0.5Ce |
WH-373G-M(2-1) | 216-228 | S-Sn99Cu0.7Ag0.3 |
WH-210G-M(2-1) | 234-240 | S-Sn95Sb5 |
2-1-3免清洗無鉛焊錫膏助焊劑成分表
材料 | 含量(%) |
加工精制樹脂 | 40 |
觸變劑 | 10 |
有機酸活性劑 | 4 |
非氟利昂型環(huán)保溶劑 | 39 |
腐蝕抑制劑 | 3 |
粘度調(diào)節(jié)劑 | 2 |
活性聚合物 | 2 |
2-1-4免清洗焊錫膏性能指標
項目 | 指標 | |
鹵素含量(%) | <0.2 | |
絕緣電阻 (Ω) | 焊前電阻 | >1×1012 |
潮濕電阻 | >1×1011 | |
焊劑含量 (Wt%) | 10.0±1.0 | |
金屬含量(Wt%) | 90±0.5 | |
錫粉粒度(μm) | 25~45 | |
粘度 (Kcps/Pa.s) | 500~800 | |
銅鏡腐蝕 | 通過 | |
坍塌測試 | 通過 | |
潤濕性測試 | 通過 | |
保質(zhì)期 | 6 個月 (0-10℃) |