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助焊劑、清洗劑系列
助焊劑、清洗劑系列
6-6 助焊劑波峰焊中的通用設(shè)置
應(yīng)用指南：
一、準(zhǔn)備
1、電路板和元器件：為保持穩(wěn)定的焊接性能和電可靠性，電路板和元器件應(yīng)滿足可焊接要求和離子污染度要求。建議組裝廠家對上述要求作出有關(guān)規(guī)定，可要求供應(yīng)商提供分析報告或進行來料檢驗。
2、取樣：建議使用干凈的無紡手套，取放電路板要小心，只能接觸電路板的邊緣。
3、清潔：傳送帶和夾具、托盤都應(yīng)清潔，可使用ZY系列清洗劑清潔。
二、應(yīng)用
1、 噴霧式，均勻性可用一塊板（紙板、玻璃等）通過噴射預(yù)熱區(qū)進行目測。
2、長期使用后，殘留物和污染物會積累在焊劑槽中。為獲得好的焊接效果，建議每48小時更換一次助焊劑，并清洗焊劑槽。可使用ZY系列清洗劑清洗槽體。
3、殘留物的清除：免清洗助焊劑，焊接后的殘留物可留在板上，不影響相關(guān)物理特性。如果需要，可用ZY系列清洗劑清除。
4、發(fā)泡時，發(fā)泡裝置的壓縮空氣應(yīng)無油無水，并保持助焊劑常滿，其高度應(yīng)保持在高于發(fā)泡管2-75px位置，調(diào)節(jié)好空氣壓力使發(fā)泡高度，泡沫細(xì)度最佳，并均勻產(chǎn)生至泡頂。
5、固含量控制：應(yīng)添加專用稀釋劑來補充揮發(fā)的溶劑，以控制助焊劑的固含量。連續(xù)生產(chǎn)時，每2-4小時檢查一次比重是否還在許可范圍內(nèi)。
6、手工浸焊工藝使用，客戶需根據(jù)實際的產(chǎn)品產(chǎn)量添加我公司稀釋劑，以保證更好的使用效果，稀釋劑的添加量及時間根據(jù)不同客戶及產(chǎn)品的不同，請在添加前咨詢我公司技術(shù)人員。
三、設(shè)備設(shè)置參數(shù)指南
操作參數(shù) | 參考值 |
|---|---|
涂覆量 | 噴霧：200-1100ug/in2 發(fā)泡：1000-1400 ug/in2 |
預(yù)熱溫度 | 80-120℃ |
板上表面 | 80-120℃ |
板下表面 | 比上表面高約35℃ |
板上表面上升最大速度 （為避免損傷元器件） | 最大2℃/秒即3.5℉/秒 |
傳送帶角度 | 4-7°（一般6°） |
傳送帶速度 | 0.8-1.8m/min |
接觸爐內(nèi)錫漿時間 | 1.5-3.5秒 |
錫爐溫度 | 235-265℃ |
注釋：以上為通用性指南，可得到良好的焊接效果。但不同的設(shè)備、元器件和電路板會需要不同的最佳設(shè)置，這就需要通過試驗來確定最主要的參數(shù)（如涂覆量、傳送帶速度、錫爐溫度和預(yù)熱溫度等）。
