English
SMT焊錫膏系列
SMT焊錫膏系列
無鉛焊料合金系列
SMT焊錫膏系列
無鉛焊錫絲系列
無鉛焊錫棒系列
錫鉛焊料系列
助焊劑、清洗劑系列
高溫焊料系列
低溫焊料系列
自動焊錫機專用:高級(SnPb)焊錫絲系列
自動焊錫機專用： 高純無鉛焊錫絲系列
2-6 不良現象分析
2-6不良現象分析
2-6-1 錫球：
Ⅰ印後太久未回流。
Ⅱ印刷太厚，元件壓下後多餘錫溢流。
Ⅲ回流焊時升溫區(qū)升溫過高，引起爆沸。
Ⅳ貼片時壓力過大，膏體塌陷到油墨上。
2-6-2 連焊：
Ⅰ 主要在 IC 上。
Ⅱ 模闆太厚，使錫膏溢流。
Ⅲ IC 放錯位，一般不要超過 1/3。
Ⅳ 回流焊時間太長。
Ⅴ 印刷時壓力太大，使印刷圖形模糊。
2-6-3 空焊（立碑）：
Ⅰ 印刷不均勻。
Ⅱ 一側錫厚，另一側錫薄。貼片位置不正，引起受力不均。端焊頭氧化、使兩端親和力不同。 端焊點寬窄不同導緻親和力不同。
Ⅲ 回流焊預熱區(qū)預熱不足或不均。
2-6-4 少錫：
闆面上下溫度不均，下面高上面低，錫膏下面先融，錫已散開，這時可以讓下邊低一點上邊高一點。
2-6-5 殘餘物過多：
主要是溫度設置問題。可以降低闆上方溫度升高下方溫度。
2-6-6 冷焊:
溫度低，焊錫剛熔融即出爐。 密集焊點區(qū)易發(fā)生。可延長升溫區(qū)或升高峰值溫度。 陶瓷器件吸熱偏多可讓其先走。
